摘要：復(fù)合電沉積是一種可用來代替硬鉻鍍層的表面防護(hù)技術(shù)。概述了復(fù)合電沉積的技術(shù)優(yōu)勢(shì),包括綠色環(huán)保、成本低廉、操作簡(jiǎn)單以及鍍層性能的自由度大、可控性好等。同時(shí)歸納了復(fù)合電沉積的顆粒和基質(zhì)類型,總結(jié)了主要性能評(píng)價(jià)指標(biāo)和影響因素。在此基礎(chǔ)上,重點(diǎn)綜述了近年來復(fù)合電沉積技術(shù)的研究進(jìn)展,包括復(fù)合電沉積機(jī)理和顆粒沉積歷程。選取了復(fù)合顆粒的粒徑、晶型、表面狀況以及施鍍工藝(如電流波形、電流密度、脈沖電流參數(shù)、鍍液溫度、鍍液pH、外加力場(chǎng)、熱處理等工藝參數(shù)),分別探究各因素對(duì)復(fù)合電沉積的沉積過程、陰極極化度、鍍層形貌、結(jié)構(gòu)、組分、硬度、耐磨性等性能指標(biāo)的影響,對(duì)其中的規(guī)律進(jìn)行了總結(jié)。最后展望了復(fù)合電沉積技術(shù)的發(fā)展方向。