摘要：采用CMT、TIG和EBW焊對(duì)TA23合金進(jìn)行焊接,對(duì)比分析了不同焊接方法下接頭微觀組織和力學(xué)性能的差異。結(jié)果表明,焊接熱輸入直接影響焊縫晶粒尺寸和焊接接頭寬度,TIG焊縫晶粒尺寸最大,CMT次之,EBW最小;EBW接頭寬度為5 mm,CMT接頭寬度為7 mm,TIG接頭達(dá)14 mm;3種焊接方法焊縫區(qū)域組織均由馬氏體α相、片層狀α相和殘余β相組成,熱影響區(qū)組織形態(tài)介于焊縫和母材組織形態(tài)之間;3種焊接方法焊縫區(qū)顯微硬度和接頭抗拉強(qiáng)度均大于母材,其中EBW焊縫區(qū)顯微硬度值最大,TIG焊接頭抗拉強(qiáng)度最高,CMT焊縫顯微硬度和接頭抗拉強(qiáng)度均居中。