摘要：對(duì)比了分別采用平行單掛和雙排背對(duì)背的裝掛方式電鍍金時(shí),微波印制電路板背面和正面的金鹽消耗與金層厚度。結(jié)果表明,電路板背面和正面的金層厚度比(T)與電路板背面和正面的金層面積比(Sr)成反比,電路板背面和正面的金鹽消耗比(V)與S_r成正比。雙排平行掛具夾點(diǎn)距離為1.5 cm的裝掛條件下,相同Sr對(duì)應(yīng)的T和V都小于夾點(diǎn)距離為3.0 cm時(shí)的情況。