摘要：在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中,有鉛器件和無鉛器件的混裝工藝會長期存在,采用有鉛焊料焊接有鉛/無鉛元器件的混裝工藝技術(shù)需要不斷創(chuàng)新。從試驗板設(shè)計、溫度曲線設(shè)計、工藝試驗和質(zhì)量評價等方面研究了氮氣在混裝回流焊接技術(shù)中的應(yīng)用,氮氣的應(yīng)用可以改善焊料潤濕性,降低印制板組件焊接缺陷,提高軍用印制板組件焊點可靠性和穩(wěn)定性。