首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術 > 信息科技 > 無線電電子學 > 覆銅板資訊 > 2018年國內PCB及其基板材料投建、投產項目大盤點(下) 【正文】
摘要:對發(fā)生在2018年內在我國的印制電路板及其基板材料業(yè)的新投建、新擴建項目破土動工,作以梳理、盤點,并且對此發(fā)展特點作了分析。
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主管單位:中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會;主辦單位:中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會