首頁 > 期刊 > 自然科學與工程技術(shù) > 工程科技II > 電力工業(yè) > 高電壓技術(shù) > DGEBA/DCPDE雙交聯(lián)環(huán)氧樹脂熱機械性能的分子動力學模擬 【正文】
摘要:研究材料宏觀性能與微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)系對于設(shè)計高性能環(huán)氧樹脂絕緣材料具有重要意義。為此基于共混改性方法提高聚合物材料性能的基礎(chǔ),提出了雙交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)分子模型構(gòu)建方法,以期望獲得綜合性能較好的環(huán)氧樹脂絕緣材料。采用分子動力學(MD)模擬結(jié)合實驗驗證的方法,驗證了雙交聯(lián)模型的準確性,研究了DGEBA/DCPDE雙交聯(lián)環(huán)氧樹脂摩爾配比對其熱機械性能的影響以及其微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能的關(guān)聯(lián)關(guān)系。結(jié)果表明:當DGEBA與DCPDE的摩爾配比為7:3時,雙交聯(lián)環(huán)氧樹脂的整體性能較好;DCPDE/MA體系的引入,使得體系的自由體積占比(FFV)和均方位移(MSD)減小,分子鏈段運動能力減弱,彈性模量升高;FFV、MSD、非鍵能和二面角扭轉(zhuǎn)能隨溫度的變化可用于預(yù)測交聯(lián)體系的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度(Tg)。
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主管單位:國家電網(wǎng)公司;主辦單位:國家高電壓計量站;中國電機工程學會