摘要：以順丁烯二酸酐及二乙醇胺為原料,采用“一步熔融法”合成了端羥基超支化聚酯酰胺(HBP-OH);以環(huán)氧氯丙烷改性HBP-OH制得端基為氯甲基的超支化聚酯酰胺(HBP-ECH);以三乙胺改性HBP-ECH制得端基為季銨基的超支化聚酯酰胺(HBP-L),其結(jié)構(gòu)經(jīng)IR表征。研究了HBP-L的靜態(tài)防膨率、耐水洗能力及對巖心的滲透傷害率。結(jié)果表明:HBP-L加量為1wt%時,粘土防膨率為90.36%;經(jīng)10次水洗后,其防膨率仍超過85%;模擬地層溫度為45℃時,HBP-L對巖心的滲透傷害率僅3.86%。采用XRD和Zeta電位法分析了HBP-L對粘土水化膨脹及運移分散的抑制機理。結(jié)果表明:經(jīng)1wt%HBP-L處理的粘土,其晶層間距為6.91nm,較去離子水處理層間距(4.71nm)小;粘土表面的zeta電位由-39.2mV升高至-19.6mV。