摘要：為解決高熱流電子元器件的小空間散熱問(wèn)題,本文研制了一種縱向供液式甲醇-銅環(huán)路熱管系統(tǒng),并搭建實(shí)驗(yàn)測(cè)試平臺(tái)。對(duì)該系統(tǒng)在水平狀態(tài)與重力輔助狀態(tài)下進(jìn)行了啟動(dòng)與變負(fù)荷性能測(cè)試。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:加熱壁面溫度不超過(guò)100℃,水平狀態(tài)下系統(tǒng)能在熱負(fù)荷20~60 W成功啟動(dòng)運(yùn)行,最大熱流密度8.3 W/cm^2,最小熱阻0.139℃/W。重力輔助狀態(tài)下系統(tǒng)能在熱負(fù)荷10~150 W成功啟動(dòng)運(yùn)行,最大熱流密度20.8 W/cm^2,最小熱阻0.123℃/W。研究表明縱向供液結(jié)構(gòu)可以極大減小環(huán)路熱管系統(tǒng)厚度,但也帶來(lái)了供液能力不足和漏熱加劇的問(wèn)題,對(duì)蒸發(fā)器結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)可以提升縱向供液LHP系統(tǒng)性能。