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期刊簡介

電子封裝雜志(Journal Of Electronic Packaging)是一本由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版的一本工程技術-工程：電子與電氣學術刊物，主要報道工程技術-工程：電子與電氣相關領域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1989年，出版周期Quarterly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為2.2，CiteScore指數(shù)4.9，SJR指數(shù)0.615。本刊非開放獲取期刊。

《電子封裝雜志》發(fā)表的論文采用實驗和理論（分析和計算機輔助）方法、途徑和技術來解決和解決在電子和光子元件、設備和系統(tǒng)的分析、設計、制造、測試和操作中遇到的各種機械、材料和可靠性問題。

范圍：微系統(tǒng)封裝；系統(tǒng)集成；柔性電子；具有納米結構的材料和一般小規(guī)模系統(tǒng)。

中科院分區(qū)信息

電子封裝雜志2023年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2022年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2021年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2021年12月基礎版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2021年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區(qū) 4區(qū)	否	否

電子封裝雜志2020年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 4區(qū)	否	否

名詞解釋：

中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學術影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

JCR分區(qū)信息

Journal Of Electronic Packaging（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17%

名詞解釋：

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

期刊數(shù)據(jù)統(tǒng)計

1、Cite Score（2024年最新版）

CiteScore：4.9
SJR：0.615
SNIP：0.84

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

名詞解釋：

CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。