超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務(wù)(Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的一本工程技術(shù)-工程:電子與電氣學(xué)術(shù)刊物,主要報道工程技術(shù)-工程:電子與電氣相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊,該刊創(chuàng)刊于1993年,出版周期Bimonthly。2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級:Q2,2023年發(fā)布的影響因子為2.8,CiteScore指數(shù)6.4,SJR指數(shù)0.937。本刊非開放獲取期刊。
《IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報》是一份月刊,由 IEEE 電路與系統(tǒng)學(xué)會、IEEE 計算機學(xué)會和 IEEE 固態(tài)電路學(xué)會共同贊助出版。
使用 VLSI/ULSI 技術(shù)設(shè)計和實現(xiàn)微電子系統(tǒng)需要系統(tǒng)架構(gòu)、邏輯和電路設(shè)計、芯片和晶圓制造、封裝、測試和系統(tǒng)應(yīng)用等領(lǐng)域的科學(xué)家和工程師密切合作。必須在所有抽象級別(包括系統(tǒng)、寄存器傳輸、邏輯、電路、晶體管和工藝級別)生成規(guī)范、設(shè)計和驗證。
為了通過一個共同的論壇解決這一關(guān)鍵領(lǐng)域,IEEE VLSI 系統(tǒng)學(xué)報應(yīng)運而生。由國際專家組成的編輯委員會誠邀提交原創(chuàng)論文,這些論文強調(diào)并贊揚微電子系統(tǒng)的新系統(tǒng)集成方面,包括系統(tǒng)設(shè)計和分區(qū)、邏輯和內(nèi)存設(shè)計、數(shù)字和模擬電路設(shè)計、布局綜合、CAD 工具、芯片和晶圓制造、測試和封裝以及系統(tǒng)級鑒定之間的相互作用。因此,這些交易的報道將集中在 VLSI/ULSI 微電子系統(tǒng)集成上。
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國科學(xué)院文獻情報中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中,主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力,最終每個分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的,各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 23 / 59 |
61.9%
|
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 151 / 352 |
57.2%
|
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q2 | 26 / 59 |
56.78%
|
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 149 / 354 |
58.05%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》(Journal Citation Reports,簡稱JCR)。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當(dāng)年IF,最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。
學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering | Q1 | 195 / 797 |
75%
|
大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture | Q2 | 51 / 177 |
71%
|
大類:Engineering 小類:Software | Q2 | 124 / 407 |
69%
|
CiteScore:該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
文章名稱 | 引用次數(shù) |
期刊名稱 | 引用次數(shù) |
期刊名稱 | 引用次數(shù) |
國家/地區(qū)名 | 數(shù)量 |
機構(gòu)名 | 數(shù)量 |
中科院分區(qū) 2區(qū) JCR分區(qū) Q1
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