摘要：針對(duì)常規(guī)的金絲球鍵合法用在COB封裝時(shí)由于PCB板焊盤(pán)表面氧化、鍍層缺陷及金層質(zhì)量不佳等因素時(shí)常出現(xiàn)虛焊、脫焊等失效問(wèn)題,采用SSB鍵合法作為常規(guī)金絲球鍵合的一種擴(kuò)展,使其發(fā)揮出在PCB焊盤(pán)鍵合時(shí)常規(guī)金絲球鍵合方法所不具備的優(yōu)勢(shì)。以實(shí)際應(yīng)用中某COB板級(jí)電路在PCB焊盤(pán)上不能有效鍵合的問(wèn)題為實(shí)例,研究了SSB鍵合的工藝過(guò)程和鍵合強(qiáng)度表現(xiàn)。預(yù)先在PCB端植球以增加鍵合點(diǎn)與鍍金PCB焊盤(pán)的接觸面積,實(shí)現(xiàn)有效鍵合并確保了鍵合強(qiáng)度。該方法可被應(yīng)用到其他COB的封裝場(chǎng)合。