摘要：引線鍵合作為微電子封裝中的關(guān)鍵工藝,其質(zhì)量直接影響到器件的服役壽命。為評(píng)估某電路的鍵合可靠性,采用外觀目檢和鍵合強(qiáng)度測(cè)試,針對(duì)其研發(fā)階段存在的鍵合脫鍵現(xiàn)象,從人、機(jī)、料、法、環(huán)等方面開展失效分析,并重點(diǎn)研究了金鋁效應(yīng)和外殼設(shè)計(jì)兩方面的失效模式和機(jī)理。測(cè)試結(jié)果表明外殼設(shè)計(jì)對(duì)鍵合質(zhì)量和可靠性有重要的影響,甚至決定了產(chǎn)品的性能指標(biāo)。針對(duì)發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)一步采取相應(yīng)的措施,改進(jìn)外殼設(shè)計(jì)方案,令該問題最終得以解決。