摘要：大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在高可靠性、高密度、低成本等的現(xiàn)實(shí)上存在技術(shù)瓶頸,針對(duì)此問題,3D封裝作為一種有效方案被提出。從陶瓷封裝技術(shù)的角度出發(fā),探討一種大容量存儲(chǔ)器電路的高可靠堆疊封裝方法,以陶瓷雙面兩腔外殼完成存儲(chǔ)器芯片的3D封裝。提出熱匹配特性控制、多芯片堆疊和低弧度引線鍵合技術(shù)。對(duì)大容量存儲(chǔ)芯片3D封裝的可靠性設(shè)計(jì)、關(guān)鍵工藝技術(shù)、典型故障模式、故障機(jī)理和解決方案等展開研究,以提高存儲(chǔ)器的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性和空間存儲(chǔ)效率。實(shí)驗(yàn)證明,以此法完成封裝的單一電路的存儲(chǔ)容量達(dá)到世界一流水平,滿足國內(nèi)外新興產(chǎn)業(yè)及高可靠性領(lǐng)域使用需求。