摘要：光刻膠因其良好的性能被運用于芯片中,是芯片制作不可缺少的重要材料。對于保證光刻膠粘接芯片的存儲安全,需要對其進行檢測。文章將基于支持向量機檢測光刻膠粘接芯片存儲安全,為了提高檢測的準確率,引入深度置信網(wǎng)絡。通過仿真實驗的方法,研究支持向量算法、深度置信網(wǎng)絡算法、兩者相結(jié)合的算法對光刻膠粘接芯片存儲安全進行檢測。研究結(jié)果表明支持向量算法的檢測準確率低于深度置信網(wǎng)絡算法低于兩者相結(jié)合的算法,即兩者相結(jié)合的算法檢測光刻膠粘接芯片存儲安全的準確率更高、誤報率更低。