《Structure And Bonding》國際標準刊號?ISSN：0081-5993，電子期刊的國際標準刊號：1616-8550。
創(chuàng)刊時間：1966年
出版周期：Tri-annual
出版語言：English
國際簡稱：STRUCT BOND
研究方向：化學 - 無機化學與核化學
期刊定位與內(nèi)容：
結(jié)構(gòu)與粘合(Structure And Bonding)是一本由Springer Verlag出版的學術(shù)刊物，主要報道化學-無機化學與核化學相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1966年，出版周期Tri-annual。
《結(jié)構(gòu)與粘合》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹無機化學與核化學的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《結(jié)構(gòu)與鍵合》是一本獨特地將期刊和書籍形式結(jié)合起來的出版物。該系列分為專題卷，發(fā)表有關(guān)結(jié)構(gòu)和鍵合的所有主題的深入和批判性評論。該系列已有 50 多年的歷史，從涵蓋簡單分子的理論方法發(fā)展到更復雜的系統(tǒng)。
該系列中討論的主題現(xiàn)在包括分子固體的設(shè)計和工程，例如基于互補氫鍵網(wǎng)絡(luò)或金屬有機骨架材料 (MOF) 中的金屬配位中心的分子機器、表面、二維材料、金屬簇和超分子物種。同樣令人感興趣的是有機金屬轉(zhuǎn)化和催化過程的反應坐標研究，以及參與重要生化酶促反應的金屬離子的電子特性。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期Tri-annual。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為0篇。
學術(shù)影響力：
2023年發(fā)布的影響因子為0，CiteScore指數(shù)2.6，SJR指數(shù)0.291。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：2.6
- SJR：0.291
- SNIP：0.388
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Chemistry 小類：Physical and Theoretical Chemistry | Q3 | 122 / 185 |
34%
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| 大類：Chemistry 小類：Inorganic Chemistry | Q3 | 52 / 78 |
33%
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| 大類：Chemistry 小類：Spectroscopy | Q4 | 57 / 75 |
24%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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