關(guān)于《Microelectronics International》雜志是否接受AI輔助的論文，目前并沒(méi)有明確的官方聲明指出該雜志絕對(duì)接受或拒絕AI輔助撰寫的論文，可能會(huì)根據(jù)具體情況進(jìn)行逐案評(píng)估，作者在投稿前可以與雜志社進(jìn)行溝通或咨詢在線客服。

SCI期刊對(duì)AI輔助論文的接受程度因期刊而異，以下是對(duì)SCI期刊接受AI輔助論文情況的詳細(xì)分析：

一、AI輔助論文的使用限制

禁止生成核心內(nèi)容、禁止署名、保證數(shù)據(jù)完整性

二、AI輔助的用途

語(yǔ)言潤(rùn)色，文獻(xiàn)綜述，圖表推薦

三、建議與策略

1.了解目標(biāo)期刊政策：在投稿前，作者應(yīng)仔細(xì)研究目標(biāo)SCI期刊的政策和指南，了解其對(duì)AI輔助論文的態(tài)度和要求。

2.明確聲明AI使用情況：如果論文中使用了AI輔助技術(shù)，作者應(yīng)在投稿時(shí)明確聲明，并提供詳細(xì)的AI使用說(shuō)明和范圍。

3.保持學(xué)術(shù)誠(chéng)信與原創(chuàng)性：作者應(yīng)確保論文的核心內(nèi)容和創(chuàng)新點(diǎn)是由自己獨(dú)立完成的，避免過(guò)度依賴AI生成的內(nèi)容。

4.深度改寫與個(gè)性化處理：對(duì)AI生成的內(nèi)容進(jìn)行深度改寫和個(gè)性化處理，以體現(xiàn)個(gè)人的學(xué)術(shù)思考和見(jiàn)解。

《Microelectronics International》雜志創(chuàng)刊于1982年，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)稱為MICROELECTRON INT，ISSN號(hào)：1356-5362，E-ISSN號(hào)：1758-812X。

該雜志由Emerald Group Publishing Ltd.出版，出版周期為Tri-annual，出版語(yǔ)言為English。作為一本專注于工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域的學(xué)術(shù)期刊，它被國(guó)際權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄，在學(xué)術(shù)界具有較高的影響力。

《Microelectronics International》雜志中文名稱為：微電子國(guó)際。

《微電子國(guó)際》為批判性評(píng)估和傳播與先進(jìn)封裝、微電路工程、互連、半導(dǎo)體技術(shù)和系統(tǒng)工程相關(guān)的研發(fā)、應(yīng)用、工藝和現(xiàn)行實(shí)踐提供了一個(gè)權(quán)威、國(guó)際和獨(dú)立的論壇。它代表了一種最新、全面和實(shí)用的信息工具。編輯約翰·阿特金森博士歡迎為該期刊投稿，包括技術(shù)論文、研究論文、案例研究和評(píng)論論文。請(qǐng)參閱作者指南了解更多詳情。

《微電子國(guó)際》是一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究與小型電子設(shè)備和先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)、制造、組裝和各種應(yīng)用相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)和相關(guān)問(wèn)題。所涵蓋的主題范圍廣泛，包括：

? 先進(jìn)封裝

? 陶瓷

? 芯片附件

? 板上芯片 (COB)

? 芯片級(jí)封裝

? 柔性基板

? MEMS

? 微電路技術(shù)

? 微電子材料

? 多芯片模塊 (MCM)

? 有機(jī)/聚合物電子器件

? 印刷電子器件

? 半導(dǎo)體技術(shù)

? 固態(tài)傳感器

? 熱管理

? 厚膜/薄膜技術(shù)

? 晶圓級(jí)加工。

分區(qū)情況：

在中科院最新升級(jí)版分區(qū)表中，該雜志在大類學(xué)科工程技術(shù)中位于4區(qū)，小類學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣中位于4區(qū)。

JCR分區(qū)信息按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)，該雜志在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域?yàn)镼4。

Cite Score數(shù)據(jù)顯示，CiteScore：1.9，SJR：0.188，SNIP：0.354

學(xué)科類別

大類：Engineering，小類：Electrical and Electronic Engineering，分區(qū)：Q3，排名：511 / 797，百分位：35%； 大類：Engineering，小類：Surfaces, Coatings and Films，分區(qū)：Q3，排名：90 / 132，百分位：31%；

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