《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》國際標(biāo)準(zhǔn)刊號?ISSN：2156-3950，電子期刊的國際標(biāo)準(zhǔn)刊號：2156-3985。
創(chuàng)刊時間：2011年
出版周期：12 issues/year
出版語言：English
國際簡稱：IEEE T COMP PACK MAN
研究方向：ENGINEERING, MANUFACTURING - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
期刊定位與內(nèi)容：
元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions(Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology)是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的學(xué)術(shù)刊物，主要報道ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于2011年，出版周期12 issues/year。
《元件封裝與制造技術(shù)IEEE Transactions》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 元器件、封裝和制造技術(shù)學(xué)報》發(fā)表有關(guān)電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設(shè)計、構(gòu)建模塊、技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施和分析的研究和應(yīng)用文章，此外還發(fā)表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設(shè)備可靠性方面的新發(fā)展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設(shè)計、工廠建模、裝配方法、質(zhì)量、產(chǎn)品穩(wěn)健性和環(huán)境設(shè)計。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期12 issues/year。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為217篇。
學(xué)術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為2.3，CiteScore指數(shù)4.7，SJR指數(shù)0.562。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68%
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| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62%
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CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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