《Soldering & Surface Mount Technology》國際標(biāo)準(zhǔn)刊號?ISSN：0954-0911，電子期刊的國際標(biāo)準(zhǔn)刊號：1758-6836。
創(chuàng)刊時間：1981年
出版周期：Quarterly
出版語言：English
國際簡稱：SOLDER SURF MT TECH
研究方向：工程技術(shù) - 材料科學(xué)：綜合
期刊定位與內(nèi)容：
焊接和表面貼裝技術(shù)(Soldering & Surface Mount Technology)是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的學(xué)術(shù)刊物，主要報道工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1981年，出版周期Quarterly。
《焊接和表面貼裝技術(shù)》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹冶金工程的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識和專業(yè)知識體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)?！逗附优c表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。
該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點是通過焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期Quarterly。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為22篇。
學(xué)術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為1.7，CiteScore指數(shù)4.1，SJR指數(shù)0.365。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.1
- SJR：0.365
- SNIP：0.922
| 學(xué)科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 316 / 797 |
60%
|
| 大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics | Q2 | 175 / 434 |
59%
|
| 大類：Engineering 小類：General Materials Science | Q2 | 227 / 463 |
51%
|
CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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