《Soldering & Surface Mount Technology》出版語(yǔ)言：English，具體論文語(yǔ)言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。

該雜志是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的國(guó)際知名學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1981年，出版語(yǔ)言：English，專(zhuān)注于工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合領(lǐng)域，重點(diǎn)介紹工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對(duì)該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。

《焊接與表面貼裝技術(shù)》致力于為這一重要領(lǐng)域的技術(shù)知識(shí)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)體系的研究和應(yīng)用進(jìn)步做出重要貢獻(xiàn)?！逗附优c表面貼裝技術(shù)》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國(guó)際》的補(bǔ)充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個(gè)方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無(wú)鉛焊料和工藝的新知識(shí)提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項(xiàng)多學(xué)科研究，研究用于組裝最先進(jìn)的功能電子設(shè)備的關(guān)鍵材料和技術(shù)。重點(diǎn)是通過(guò)焊接組裝設(shè)備和互連組件，同時(shí)也涵蓋了廣泛的相關(guān)方法。

此外，關(guān)于《Soldering & Surface Mount Technology》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下：

（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)：Q3

（2）Cite Score（2024年最新版）

Cite Score（2024年最新版）

• CiteScore：4.1
• SJR：0.365
• SNIP：0.922

學(xué)科類(lèi)別	分區(qū)	排名	百分位
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類(lèi)：Engineering 小類(lèi)：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

名詞解釋?zhuān)?/b>

CiteScore：該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

（3）在中科院分區(qū)表中，大類(lèi)學(xué)科中材料科學(xué)為：4區(qū)，小類(lèi)學(xué)科中METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合：3區(qū)

中科院分區(qū)信息

焊接和表面貼裝技術(shù)2023年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	4區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術(shù)2022年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月舊的升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月基礎(chǔ)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術(shù)	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術(shù)2021年12月升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術(shù)2020年12月舊的升級(jí)版

大類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	小類(lèi)學(xué)科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學(xué)	2區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學(xué)：綜合	2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)	否	否

名詞解釋?zhuān)?/b>

中科院JCR期刊分區(qū)（又稱(chēng)分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力，最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

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