《Ieee Design & Test》國際標準刊號?ISSN：2168-2356，電子期刊的國際標準刊號：2168-2364。
創(chuàng)刊時間：2013年
出版周期：6 issues/year
出版語言：English
國際簡稱：IEEE DES TEST
研究方向：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE - ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
期刊定位與內(nèi)容：
IEEE設計與測試(Ieee Design & Test)是一本由IEEE Computer Society出版的學術(shù)刊物，主要報道COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于2013年，出版周期6 issues/year。
《IEEE設計與測試》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹計算機：硬件的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 設計與測試》提供原創(chuàng)作品，介紹用于設計和測試微電子系統(tǒng)（從設備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件）的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當前和近期的實踐，包括教程、操作方法文章和真實案例研究。該雜志力求通過專欄、訪談和圓桌討論，向讀者介紹重要的技術(shù)進步以及技術(shù)領(lǐng)導者的觀點。主題包括半導體 IC 設計、半導體知識產(chǎn)權(quán)模塊、設計、驗證和測試技術(shù)、制造和產(chǎn)量設計、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設計、電子設計自動化工具、實用技術(shù)和標準。
出版周期與發(fā)文量：
該雜志出版周期6 issues/year。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為59篇。
學術(shù)影響力：
2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q3，2023年發(fā)布的影響因子為1.9，CiteScore指數(shù)3.8，SJR指數(shù)0.489。本刊非開放獲取期刊。
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：3.8
- SJR：0.489
- SNIP：0.757
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 354 / 797 |
55%
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| 大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture | Q3 | 94 / 177 |
47%
|
| 大類：Engineering 小類：Software | Q3 | 230 / 407 |
43%
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CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。
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