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《Ieee Design & Test》雜志對(duì)論文語(yǔ)言有什么要求?

來(lái)源:好投稿網(wǎng)整理 2024-09-19 18:36:52

《Ieee Design & Test》出版語(yǔ)言:English,具體論文語(yǔ)言需根據(jù)相關(guān)征稿要求而定,可聯(lián)系雜志社或在線客服

該雜志是一本由IEEE Computer Society出版的國(guó)際知名學(xué)術(shù)期刊,創(chuàng)刊于2013年,出版語(yǔ)言:English,專注于COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域,重點(diǎn)介紹COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對(duì)該主題的最新、完整的總結(jié),方便尚未深入研究的人閱讀。

《IEEE 設(shè)計(jì)與測(cè)試》提供原創(chuàng)作品,介紹用于設(shè)計(jì)和測(cè)試微電子系統(tǒng)(從設(shè)備和電路到完整的片上系統(tǒng)和嵌入式軟件)的模型、方法和工具。該雜志側(cè)重于當(dāng)前和近期的實(shí)踐,包括教程、操作方法文章和真實(shí)案例研究。該雜志力求通過(guò)專欄、訪談和圓桌討論,向讀者介紹重要的技術(shù)進(jìn)步以及技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的觀點(diǎn)。主題包括半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試技術(shù)、制造和產(chǎn)量設(shè)計(jì)、嵌入式軟件和系統(tǒng)、低功耗和節(jié)能設(shè)計(jì)、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、實(shí)用技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。

此外,關(guān)于《Ieee Design & Test》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)如下:

(1)JCR分區(qū)信息:按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū):Q3,按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū):Q3

JCR分區(qū)信息

Ieee Design & Test(2023-2024年最新版數(shù)據(jù))
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 42 / 59
29.7%
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 211 / 352
40.2%
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 40 / 59
33.05%
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 217 / 354
38.84%
名詞解釋:

湯森路透每年出版一本《期刊引用報(bào)告》(Journal Citation Reports,簡(jiǎn)稱JCR)。JCR對(duì)86000多種SCI期刊的影響因子(Impact Factor)等指數(shù)加以統(tǒng)計(jì)。JCR將收錄期刊分為176個(gè)不同學(xué)科類別在JCR的Journal Ranking中,主要參考當(dāng)年IF,最終每個(gè)分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

(2)Cite Score(2024年最新版)

Cite Score(2024年最新版)
  • CiteScore:3.8
  • SJR:0.489
  • SNIP:0.757
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 354 / 797
55%
大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q3 94 / 177
47%
大類:Engineering 小類:Software Q3 230 / 407
43%
名詞解釋:

CiteScore:該指標(biāo)由Elsevier于2016年提出,指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計(jì)算方式是:例如,某期刊2022年CiteScore的計(jì)算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù),除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

(3)在中科院分區(qū)表中,大類學(xué)科中工程技術(shù)為:4區(qū),小類學(xué)科中COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURECOMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC:4區(qū)

中科院分區(qū)信息

IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū)
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區(qū)
4區(qū)
IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū)
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區(qū)
4區(qū)
IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū)
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區(qū)
4區(qū)
IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū)
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區(qū)
4區(qū)
IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū)
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
4區(qū)
4區(qū)
IEEE設(shè)計(jì)與測(cè)試2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 3區(qū)
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣
3區(qū)
3區(qū)
名詞解釋:

中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))是中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心世界科學(xué)前沿分析中心的科學(xué)研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中,主要參考3年平均IF作為學(xué)術(shù)影響力,最終每個(gè)分區(qū)的期刊累積學(xué)術(shù)影響力是相同的,各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

聲明:本信息依據(jù)互聯(lián)網(wǎng)公開資料整理,若存在錯(cuò)誤,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們及時(shí)更正。

影響因子:1.9

?ISSN:2168-2356

EISSN:2168-2364

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